现在来说，也算不上什么黑科技了。
一种屏幕封装技术而已。
我们常见的屏幕封装技术有三种
COG 传统的非全面屏手机采用的技术。
COF 国产全面屏手机普遍采用的技术。
COP iphoneX采用的屏幕封装技术。
这三种封装技术的区别主要在于屏幕IC芯片和排线的布置方式，我找了一张图，相信大家看了就一目了然了。
这里特别说明一下iphoneX采用的COP封装技术。目前要实现这种技术必须采用amoled柔性屏。因为IC芯片，排线和屏幕的基板都是一样的柔性材质，这样就可以做到将排线和IC芯片一起折叠到屏幕底部，以达到无边的视觉效果。目前这种技术只有三星能够提供。
为什么国产概念机无法做到
应该不是成本问题，因为像vivoNEX，oppo findX，小米8探索版这些旗舰机的定价，应该是能够承受COP封装技术成本的。
这很可能和苹果的“排他性协议”有关。
众所周知，苹果在业界有很强的话语权。几乎没有供应商敢对苹果的要求说不。苹果为了垄断某些产品技术，经常和供应商签订一些排他性的供货协议。以保证这种技术在未来一段时间的“独有性”。
所以，相信这种“排他性协议”的时效性过期后，国产手机就能采用这个技术了。
希望我的回答能对你能有所帮助。
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