华为正式表态,不仅要设计,还要制造芯片,这难度有多大?

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华为正式表态,不仅要设计,还要制造芯片,这难度有多大?

难度,相较于华为之前自研芯片设计,台积电代工的模式,可能要提升5-10倍。这个不是说台积电多厉害,主要是设计、制造这些里面牵扯到太多美帝的技术。如果美帝技术没有长臂管辖,可能对华为来说,就是个时间问题,但是现在美帝开始全方位的制裁,对于华为来说不仅仅是简单的制造,而是要想办法去搞定制造芯片的设备和绕过美帝封锁的技术。短期对华为乃至整个国家的信息通信有一定影响,但是长期来看,未尝不是一件好事。一旦我们集中整个国家的力量,完成攻坚,不仅可以实现芯片的正真自主可控,还可以为全球提供一个完全绕开美帝技术的新方案和供应链,以后任何领域,外国人想要卡国人脖子,就要掂量掂量。

标签: #华为 #芯片